2023年IPO盘点｜资本竞技场“重重关卡”，半导体IPO企业能否顺利通关？：《海外体育分析网站Gangwon Land Casineer 》

《资本滩》葛凡梅随着全面深化资本市场改革开放，注册制改革成效持续显现，资本市场不断彰显活力与韧性，IPO常态化为实体经济不断注入“源头活水”。

2023年众多国内企业纷纷申请上市，欲登陆资本市场。

资本风口下，每一个跻身资本竞技场中的IPO企业均需要闯过重重关卡，在这场资本游戏中过五关、斩六将。

闯关成功者，摘得资本市场桂冠；失败者，黯然离场，或是重振旗鼓再度闯关。

半导体企业平均募资额高事实上，IPO成功闯关者众多，2023年A股IPO数量和募资金额均创下历史新高。

根据Wind数据统计，2023年共有522家公司完成IPO上市（剔除换股吸收合并葛洲坝的中国建能和重新上市的汇绿生态），同比增长20%；首发募资金额达5426.54亿元，同比增长12.92%。

资本竞技场中，前者的成功，也激励着后来者们前赴后继。

目前，仍有众多企业正在IPO排队中。

Wind数据统计，2023年共有704家IPO排队企业正在申请上市，IPO排队企业涉及医疗医药、消费、新能源、半导体等多个行业。

值得注意的是，半导体行业是现代电子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。

在资本市场上，半导体行业作为2023年的投资热门赛道，也迎来了IPO大潮。

随着国内半导体设备日益完善，国内半导体设备公司上市潮流逐渐走向细分领域和零部件领域。

其中，根据Wind行业分类，在“半导体产品与半导体设备”名目下，共有30家IPO排队企业。

除了翰博高新材料(合肥)股份有限公司申请为申请转板上市外，其余29家半导体排队上市公司募集资金合计约为495.72亿元，平均募资额约为17亿元。

从单家公司IPO募资金额来，2023年里完成IPO上市的522家公司，平均首发募资金额为10.4亿元，对比来看，排队上市半导体公司的平均募资额17亿元，高于2023年已上市IPO企业平均募资金额。

此外，新能源作为2023年的市场投资热门赛道之一，2023年新能源IPO企业的平均募资金额也仅为7.32亿元，低于半导体IPO企业平均募资额。

在2023年半导体IPO企业中，每家企业的拟募资金额均超亿元，但具体数额又各不相同。

拟募资金额超100亿元的半导体企业仅有一家，为晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）；拟募资金额在10亿元（含10亿元）至100亿元之间的半导体企业，共有14家；其余13家半导体企业的募资金额在2亿元至10亿元之间，拟募资金额分化较为明显。

2023年拟募集资金前十的企业分别为：晶合集成，拟募资金额120亿元；海光信息技术股份有限公司，拟募资金额91.48亿元；比亚迪半导体股份有限公司，拟募资金额26.86亿元；珠海市杰理科技股份有限公司，拟募资金额25.00亿元；江西兆驰光元科技股份有限公司，拟募资金额20.00亿元；合肥新汇成微电子股份有限公司，拟募资金额15.64亿元；上海灿瑞科技股份有限公司，拟募资金额15.50亿元；深圳市德明利技术股份有限公司，拟募资金额15.37亿元；亚洲硅业(青海)股份有限公司，拟募资金额15.00亿元；贵州振华风光半导体股份有限公司，拟募资金额12.00亿元。

募资多用于扩大生产规模IPO竞技场上的参与者，多数是受“重金诱惑”，谋求上市后的资本支持。

受益于国家政策的支持与国产替代市场需求，半导体IPO企业纷纷申请上市募集资金，募资多用于扩大生产规模。

具体来看，晶合集成作为拟募资金额最大的半导体IPO企业，其主营业务主要是从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

此次，晶合集成拟募资120亿元，将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS），另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

晶合集成在招股书中表示：“募集资金投资项目符合国家相关产业政策，能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力，提高芯片自给率，有利于公司加强研发能力，扩大生产规模，丰富技术工艺，满足市场需求。

”拟募资金额排名第二位的企业——海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。

该公司采用与美国知名芯片商AMD成立合资公司并签订《技术许可协议》的方式生产处理器，处理器的底层架构源自AMD。

Wind数据显示，海光信息拟在科创板IPO，冲击“CPU第一股”，目前进入问询阶段。

募集资金投资项目围绕公司所处行业和主营业务开展，包括新一代海光通用处理器研发项目、新一代海光协处理器研发项目、先进处理器技术研发中心建设项目和科技与发展储备资金项目。

海光信息此次欲募集91.48亿元，并公开发行不超过10%的股权，据此计算，海光信息估值达到914.8亿元。

比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

比亚迪半导体拟以20亿元募集资金用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目以及补充流动资金。

根据Gartner预测数据，20230年至2023年全球主要半导体厂商仍持续加大资本开支计划，进一步加大技术研发投入并扩张产能，全球半导体行业资本性支出的持续增长已释放行业景气信号。

半导体行业产业链覆盖面广，可以分为上游支撑产业、中游制造产业及下游应用产业三部分，上游包括半导体材料和设备企业；中游则为半导体各类产品的生产制造，以集成电路为例，其制造过程可分为芯片设计、芯片制造及封装测试等步骤；下游为PC、通信、消费电子、汽车电子、工业等终端应用行业，几乎涵盖了社会生活中的方方面面。

方正证券在研报中表示：“半导体行业上游材料和设备企业越来越受到市场重视。

拟IPO半导体产业链的企业数量占比上，中游设计、制造、封测等企业占比相对有一个缓慢回落的过程。

上游材料和设备公司比重逐渐上升，从2023年第二季度以前的12.5%到2023年第三季度的57.14%，上游支撑行业越来越受到市场的重视，认为未来将会有更多相关上游公司进行IPO申报，从干技术走向根技术。

”该研究报告进一步指出：“预计随着国产替代加速推进、内循环逐步深入，我国半导体公司上市类型将会更加多样化、均衡化、专业化。

”监管层严把“入口关”对于IPO闯关参与者而言，主要压力来源于监管层对上市入口的严格把关。

近年来，监管层从提高信披质量、完善发行承销机制、压实中介机构责任等方面发力，严把“入口关”，实现IPO市场“量质齐升”。

2023年，证监会修订科创板科创属性评价指引，强化拟IPO企业股东核查，持续对首发企业开展现场检查，提高IPO招股说明书质量，督促中介机构提高执业质量，归位尽责等。

面对重重关隘，IPO闯关者望而却步者，有之；闯关失败者，亦有。

根据证监会和沪深交易所网站数据统计，2023年，主动撤单和审核未通过的IPO项目合计239单。

其中，审核未通过29单，主动撤单210单。

对于仍坚守在IPO竞技场中的闯关者，也仍面临着问询“关卡”。

在半导体IPO企业中，比如，亚洲硅业(青海)股份有限公司，申请上市之路坎坷。

亚洲硅业是全球领先的高纯多晶硅材料供应商之一，也是中国最早以现代化工艺进行多晶硅材料研发和生产的公司之一。

2023年3月31日，亚洲硅业因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，上交所中止其发行上市审核。

至2023年6月，上交所恢复了公司科创板IPO发行上市审核。

目前公司已经经过监管层第三次问询，问询内容主要包括媒体质疑、是否存在股份代持、公司与关联方的业务和资金往来情况、是否存在利益输送等。

值得一提的是，亚洲硅业第三轮问询函中提到，根据举报信核查回复及媒体报道，亚洲硅业2006年12月设立时的实际控制人是张宇鑫、廖晖，在创办亚洲硅业前分别为任证券公司和财务集团员工，张宇鑫、廖晖以及设立时各位董事均为施正荣的好友、亲属且大多投资并参与SuntechPowerHoldings的上市或曾经在尚德任职；2009年1月SuntechPowerHoldings参股亚硅BVI12.5%股权，同时亚硅BVI委派Shi,Zhengrong（施正荣）为董事长。

从BVI登记处获得一份2006年注册资料显示，亚洲硅业（BVI）的首任董事其实为施正荣和他的妻子张唯。

亚洲硅业自成立开始一直与尚德保持着亲密的合作关系，2007年1月，亚洲硅业成立不到一个月时间，尚德就与其签订了长达16年期限的15亿美元无条件支付合约，用来购买高纯度多晶硅材料，直到2008年12月31日，亚洲硅业的第一炉多晶硅才正式出炉。

除了亚洲硅业外，半导体IPO闯关者，面临多轮问询的企业不在少数。

比如，上海芯龙半导体技术股份有限公司（下称“芯龙技术”）、常州聚和新材料股份有限公司、晶合集成，这三家企业均已经过了两轮问询。

其中，成立于2023年的芯龙技术作为国内电源芯片行业的龙头企业，其产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等多个领域。

上海证券交易所科创板公告显示，芯龙技术计划于2023年1月27日在科创板首发上会。

相较于同行可比公司，芯龙技术的规模明显较小。

以20230年为例，年营收1.58亿元的芯龙技术，其市场份额为0.2%，营收规模仅为晶丰明源、圣邦股份的1/7；富满电子的1/5；以及思瑞浦、明微电子、芯朋微的1/3。

资本竞技场上各位参与者严格遵守赛场规则，各展所长，但面对严格的IPO审核与多轮问询，半导体企业IPO能否闯关成功？2023年，半导体行业能否成为资本市场IPO的“头号玩家”？能否缔造通关新模式？拭目以待！